【查看新股】晶晨控股香港IPO：智能终端Soc芯片
作者：bet356官网首页日期：2025/10/16 浏览：
新华财经北京10月16日电 近日，晶晨半导体（上海）股份有限公司（以下简称“晶晨半导体”）向香港联交所提交招股说明书，拟在香港主板上市。中金公司和海通国际担任联席保荐人。
晶辰股份于2019年在科创板上市，公司是国内智能终端soc芯片的领先者。 2025年上半年，公司实现营收33.3亿元，同比增长10.42%；归属于母公司净利润4.97亿元，同比增长37.12%。
通过在香港IPO，晶晨计划在未来五年内筹集资金用于芯片切割技术的研发。值得注意的是，今年有多家半导体公司计划在“A+H”市场上市，包括纳芯科技、澜起科技、兆易创新等。
智能终端方案c 芯片龙头预计上半年营收翻倍，净利润增长
Amlogic是一家严肃的半导体系统设计制造商，专注于智能多媒体和显示SOC、AIOT SOC、通信和连接芯片、智能汽车SOC等领域。
根据弗若斯特沙利文报告，以2024年相关营收计，晶晨半导体在致力于智能终端SOC芯片的制造商中排名全球第四。在智能终端SOC芯片领域，位居中国大陆第一、全球第二。
公司采用直销和经销两种模式。往绩记录中，晶晨的客户包括全球电信运营商、电视品牌（如小米、创维、TCL、海信等）以及广泛的AIOIot品牌。
2016年至2024年，精辰营收年复合增长率为22.7%。 2025年以来，受益于智能家居需求快速增长、端侧智能技术渗透率不断提升等因素目前，公司主要产品线的销售额均取得了不同程度的增长。 2025年上半年，公司实现营收33.3亿元，同比增长10.42%；归属于母公司净利润4.97亿元，同比增长37.12%。
图1：精辰科技近年按业务划分的收入
招股书显示，智能多媒体和显示SOC是晶晨的核心业务，近三年占其营收的70%以上。公司AIOT SOC营收占比近年来呈现总体增长趋势。 2025年上半年，AIoT SOC业务收入占比将达到26.7%，同比提升4.6个百分点。
Amlogic 的前五名客户以收入占比相对较高而著称。 2022年、2023年、2024年和2025年上半年，Amlogic前五名客户的总收入约为32.1亿分别为人民币、35.19亿元、37.52亿元和22.07亿元，占公司总收入的57.9%、65.5%、63.3%和66.3%。
3.16亿元收购心脉微
2025年9月15日，晶晨半导体宣布以现金3.16亿元收购芯微半导体（嘉兴）有限公司100%股权。
并购目标核心麦微拥有物联网、车联网等通信芯片的产品和解决方案。财务数据显示，截至2025年6月30日，心脉微净资产为3590.3万元。 2024年、2025年上半年，心脉微营业收入分别为0万元、67.93万元；净利润亏损分别为9031.5万元、4005.95万元。
图2：精辰股份公告
Amlogic表示，此次收购将扩大公司在蜂窝通信领域的技术能力，并进一步增强公司在Wi-Fi通信领域的技术能力通讯。
募集资金拟用于芯片切削技术开发等。
晶辰股份于2019年在科创板上市，截至2025年10月15日收盘，晶晨A股收于101.6元/股，总市值超过420亿元。
就股权结构而言，截至最新实际执行日，钟约翰、陈忠一平、陈海涛为一致行动人，通过晶晨控股合计持有21.98%的股份。
图3：精辰股权结构
通过此次香港IPO，晶晨计划在未来五年内将近70%的募集资金用于芯片切割技术的研发，包括组建研发团队和开发新一代解决方案。此外，募集资金的10%将用于建设全球客户服务体系，10%用于战略投资和收购，10%用于全球客户服务体系建设。营运资金和一般公司用途。
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